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发展RFID技术永丰余呼吁解决芯片封装


作者:中国纸业网 来源:中国纸业网 2005-05-16 10:18:28

摘要:发展RFID技术永丰余呼吁解决芯片封装

关键词:电子标签[12篇]  

  无线射频频识别(RFID)的趋势探讨近两年来在台湾已成热门话题,在国际条形码协会10月7日主办的“2004 EPC/RFID国际高峰论坛”上,台湾最早提倡RFID开发应用的包装纸业大厂永丰余却指出,以台湾现有的产业优势,应先解决芯片封装的瓶颈,才能协助下游包装材料厂商大量采用RFID卷标。
  作为Wal-Mart包装材料供货商之一的永丰余公司董事长证实,这项要求将无法如期达成。不少信息大厂为配合Wal-Mart的期限,过去投入相当大的心力去突破技术上瓶颈,但是今年下半起,RFIDJournal等国际期刊上已开始提出“RFID明年是否会泡沫化?”的质疑。他还表示,RFID未来将为人类带来革命性的影响,但台湾在RFID的技术发展应走那一个领域,必须非常努力慎选。

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